技術與製程

核心技術細節

1｜材料設計（Material Design）

我們不是只「選一種石墨烯」，而是從碳源 → 改質方式 → 複材架構做完整設計。

石墨烯與碳材改質

• 依應用需求選擇 氧化（GO）／還原（rGO）／官能化（COOH、OH、NH₂…） 等路徑。
• 調控片徑、層數、缺陷密度與導電/導熱性，取得在「加工性 × 功能性」之間的最佳平衡。
• 針對水系、溶劑系與高固含漿料，設計不同表面能與界面相容性。

聚合物 / PVDF / 複材配方策略

• 依機械強度、耐溫、耐藥性與介電/壓電需求，在 PVDF、PVDF-HFP、氟橡膠、工程塑膠 等系統中選擇基材。
• 透過填料比例、粒徑分佈、相容劑與交聯設計，控制 模量、韌性、熱膨脹係數與壓縮形變。
• 對於多功能需求（例如 導熱＋絕緣、導電＋耐化學），採用多相填料或階梯式複材架構。

2｜薄膜與複材成形（Films & Composites Processing）

從漿料到成品薄膜，我們重點不只「塗上去」，而是控制微結構與界面。

塗佈與成形方法

• 依厚度均勻度與產線條件，選擇 Doctor blade、slot-die、bar coater、噴塗或浸塗。
• 針對連續製程，可協助規劃 web speed、塗佈間隙、回黏與邊緣收縮控制。

相轉換、乾燥與結構調控

• 對於相轉換系統，設計 溶劑 / 非溶劑比、浴槽條件、溫度梯度，以控制孔徑分佈與通量。
• 乾燥與熱處理中，透過 升溫曲線、乾燥時間與張力控制，避免翹曲、龜裂與內應力過度累積。
• 可設計 多層結構（功能層 / 支撐層 / 保護層），對應散熱、感測、過濾或導電等不同需求。

3｜催化與載體設計（Catalyst & Support Design）

INNREX 不只做膜，也能把石墨烯與無機載體帶進真正的催化系統。

催化組成與活性位調控

• 根據反應類型（降解、氧化還原、選擇性轉化…）設計 活性金屬、助劑與載體組合。
• 控制金屬分散度、晶相與氧空位等關鍵參數，取得穩定且具選擇性的催化行為。

載體幾何與孔結構設計

• 規劃 陶瓷球、蜂巢結構、多孔塊材或塗層型載體，兼顧壓降、接觸效率與機械強度。
• 調整孔徑大小與孔容，使 質傳、壓降與催化活性 達到平衡。

膜材與催化的整合

• 針對膜分離＋催化反應耦合的場景，設計膜表面或膜內部的活性層。
• 配合實際反應條件（pH、溫度、流速與污染物性質），調整膜材與催化層的相容性與耐久性。

4｜製程工程與相容性（Process Engineering & Compatibility）

技術能不能落地，關鍵是能不能相容於既有產線。

既有設備導入評估

• 盤點客戶現有 混合、塗佈、乾燥、燒結或反應設備，確認可直接導入或需微調的步驟。
• 針對關鍵環節，例如溫度上限、滯留時間、線速度與清洗方式，提供對應的材料與製程窗口。

製程窗口與穩定性設計

• 定義材料可接受的 溫度範圍、溶劑系統、黏度與固含量區間，降低 scale-up 時失敗風險。
• 規劃品質監控指標（如黏度、粒徑、黏著力、孔隙率等），協助建立量產時的 QC/QA 規格。

量產轉移與模組化

• 提供從 lab scale → pilot scale → mass production 的放大建議，包括批次 vs 連續、槽數與循環次數。
• 協助將材料轉成 模組化產品形式（片材、卷材、塗層、顆粒或載體），方便導入客戶既有 BOM 與製程節點。

5｜測試與驗證（Testing & Validation）

我們重視的不只是「材料數據」，而是與終端應用條件對應的性能驗證。

結構與形貌分析

• 使用 SEM、TEM、AFM 觀察粒徑、層數、孔隙與界面結構。
• 透過 Raman、XRD、XPS 分析石墨烯階段、結晶度、官能團與金屬鍵結狀態。

功能性能量測

• 導電 / ESD：片電阻 (sheet resistance)、體電阻率、頻率響應。
• 導熱：面內 / 垂直導熱係數、熱擴散性。
• 過濾：通量、截留率、抗污染性能（通量恢復率、壓損變化）。
• 壓電與感測：d₃₃、輸出電壓/電流、響應時間、循環穩定性。
• 催化：轉化率、選擇性、TOF、長時間運轉穩定性。

可靠度與壽命評估

• 針對實際操作條件，進行 溫度循環、化學腐蝕、機械疲勞與長期連續運轉 測試。
• 提供壽命預估與失效模式分析（FMEA 角度），作為客戶導入時的風險管理依據。